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镀层测厚和成分测量分析仪
日立用于镀层应用的台式 XRF 测厚仪和电磁测厚仪系列（使用磁感应、涡流和微电阻）坚固耐用，为客户带来高性能、准确性和可靠性，有助于保持高生产运行和高产品质量。
无论是测量小型电气连接器上的复杂镀层、遵循 IPC 指南还是验证大型组件上的镀层完整性，您都会发现日立分析仪可以无缝适用于您的生产中。
当一纳米定成败时
我们的镀层测厚仪具有以下优势：
● 用于多层分析的强大 X 射线源和光学器件
● 符合行业规范，例如 IPC 规范、ISO3497、ASTM B568 和 DIN50987
● 易于使用的直观软件和自动化功能可加快分析速度
● 光学、探测器类型和自动化水平的选择，以提高效率和成本效益
● 自检诊断功能确保您的仪器始终提供可靠的结果
● 手持式和台式电磁测量仪可直接触达您需要测量的区域
适用于：
镀层测厚和成分分析
电子行业镀层分析，包括 IPC 规范
金属表面处理镀层分析
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