●适用于芯片加工、封装测试
●共面性
●BUMP球直径/高度/体积
●基板翘曲
●散热片翘曲分析
●自动化测量选项
●加装2D模块检测芯片平面贴合位置

产品概览

Solarius Aop测量系统检测并表征半导体器件的参数。这种快速光学3D检测设备符合半导体行业通用标准，是品保及过程控制的理想工具。
●易于自动化
●极速非接触测量
●完美的在线测量
●定制的方法与算法
●定制的数据分析
● 符合JEDEC标准
● 兼容SEMI S2/S8
    Aop检测系统是一套具备完整功能成套专用检测系统。它包括一个快速非接触式的光谱共聚焦线传感器，能够以纳米级的分辨率每秒测量几十万个点并生成3D数据。系统采用测量范围高达400mmx400mm的高精度XY运动平台，并且配备隔振平台。专有的分析算法提供定制化数据分析。

行业应用

锡球、球栅阵列和铜柱

     低空间要求、良好的散热和较短的电路是半导体行业依靠各种锡球（所谓的“bumps”）将不同芯片级别和整个组件与一块电路板接触的部分原因。球栅阵列使用垂直路径进行电接触，因此对所用焊料珠和整个组件的共面性要求很高。因此，锡球高度、翘曲和共面性监管对于确保后续焊接步骤的可靠性至关重要。这适用于锡球印刷和电化学应用的铜柱，其中除了焊接半球外，还包含一个铜柱来建立高度差。
持续小型化是半导体元件进一步发展中 重要的引领标志，它也会对连接器件产生影响，这就是锡球和铜柱覆盖了每个高度范围——从几微米的高度到直径为一毫米的焊料球的原因。直径小于等于20微米的内部连接对所使用的测量技术提出了越来越高的要求。Solarius的光谱、共聚焦、三角激光传感器覆盖了所有触及的尺寸范围，以及能够可靠的进行100%高容量的过程控制。

锡球的几何形状

    锡球的高度、直径以及体积决定了焊料的数量，这可用于建立集成电路和印刷电路板之间的联系。为了确保焊料的数量，因此，测量bloom的高度与环境和直径的关系是有必要的。除了高度和直径的误差外，还可能出现完全没有锡球的情况，甚至可能出现两个焊球融合成所谓的桥，或定位错误的情况。为了保证产品的安全功能，必须检查出这类缺陷，同样的必须自动检查出故障电路。Solarius也能够测量那些以及捕捉大范围以及动态范围的形状，使其非常适合测试锡球。

共面性和平面度

    不仅仅单个锡球的高度是重要的，它们的组合高度也显得更为重要。一个装载锡球的组件总是会基于三个点，这三个点定义了所谓的底座面。底座面上所有其他的焊点的高度偏差可以理解为底座面的共面性。如果高度偏差太大，在回流焊后这将难以保证有效的电路连接，这就是在过程链控制中共面性监管作为重要工序一部分的原因所在。除了底座面，其他的参考平面也是有价值的，例如全局平面，全局平面能够定义所有锡球的 小二乘平面。这些数值都可以通过Solarius技术在一次扫描中获取。
    共面性数值可以作为单个锡球高度与基板平面度相结合的结果。平面度和锡球高度的测量在同一时刻确定了，并提供了有关之前生产过程的信息。